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国产“HPM芯”赋能机器人关节,先楫半导体亮相松山湖IC创新论坛
发布日期:2025-05-14 18:30:38

【导语】2025年5月13日,第十五届松山湖IC创新论坛在东莞成功举办,聚焦“具身智慧机器人”应用。作为高性能(néng)微控制器产品及嵌入式解决方案提供商,上海先楫半导体科技有限公司受邀参会,展示了其RISC-V MCU系列产品的最新成果,并在机器人、运动控制等关键场景中的技术创新及应用。先楫半导体通过高算力、高集成度的芯片解决方案,为机器人关节驱动等应用提供了强有力的国产支持,与行业同仁共探机器人产业的未来发展之路。


2025年5月13日 东莞 | 由芯原股份主办的第十五届松山湖IC创新论坛成功举办。作为国内集成电路产业的高规格交流平台,本届论坛以“具身智慧机器人”应用为主题,汇聚了产业链上下游的众多知名企业和专家学者。高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商“上海先楫半导体科技有限公司”(先楫半导体,HPMicro)受邀参会,设立专题展台并进行了主题为《先楫实时控制芯片驱动的机器人关节“芯”时代》的演讲分享,重点展示了先楫半导体高性能RISC-V MCU系列产品的最新成果及其在机器人、运动控制、EtherCAT通讯等关键场景中的技术创新及落地应用

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强算力高集成

聚焦机器人运动(dòng)控(kòng)制(zhì)



围(wéi)绕(rào)机(jī)器(qì)人(rén)核(hé)心(xīn)控(kòng)制(zhì)需(xū)求(qiú),先(xiān)楫(jí)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)已(yǐ)构(gòu)建(jiàn)起(qǐ)涵(hán)盖(gài)“感(gǎn)知(zhī)—计(jì)算(suàn)—通(tōng)信(xìn)—执(zhí)行(xíng)”全链(liàn)条(tiáo)的(de)全方(fāng)位(wèi)MCU产(chǎn)品(pǐn)布(bù)局(jú),广(guǎng)泛(fàn)适(shì)用(yòng)于(yú)主控(kòng)单(dān)元(yuán)、关节(jié)伺(cì)服(fú)、灵(líng)巧(qiǎo)手(shǒu)控(kòng)制(zhì)、传(chuán)感(gǎn)融(róng)合(hé)、远(yuǎn)程(chéng)IO等(děng)多(duō)个(gè)关键模(mó)块(kuài)。先(xiān)楫(jí)芯(xīn)片(piàn)在(zài)算(suàn)力(lì)、实(shí)时性、集成度与接口兼容性方面实现全面突破,满足多自由度控制、高速总线通信与高精度执行等复杂任务需求。

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费振东重点指出,先楫于今年CES现场发布的HPM6E8Y MCU,专为机器人关节的需求量(liàng)身定制。不仅集成正版EtherCAT从站控制器,具备强大的工业以太网实时通信能力,还通过高主频RISC-V双核、集成2个高速以太网物理层PHY、高精度运动控制及紧凑型小封装,为机器人关节驱动、灵巧手控制、电流环SoC化等应用提供了高集成、高响应、强兼容的国产解决方案。

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机器人的运动控制需要兼顾通信的高实时性及高带宽,以确保能够迅速响应外部指令和环境变化。HPM6E8Y系列通过内置的SOC高速总线扩展EtherCAT从站控制器,提供卓越的通信数据带宽,完美满足了(le)从(cóng)运(yùn)动(dòng)控(kòng)制(zhì)器(qì)到(dào)执(zhí)行(xíng)器(qì)之(zhī)间(jiān)的(de)全链(liàn)路高(gāo)速(sù)通(tōng)信(xìn)需(xū)求(qiú),确(què)保(bǎo)数(shù)据(jù)传(chuán)输(shū)的(de)高(gāo)效(xiào)与(yǔ)流(liú)畅(chàng)。

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HPM国产强芯

共(gòng)探(tàn)机(jī)器(qì)人(rén)突(tū)围(wéi)之(zhī)路



在主题为“具身智慧机器人的产业化之路”的圆桌讨论环节,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士,着重与先楫半导体产品总监费振东(dōng)就(jiù)“用(yòng)于(yú)机(jī)器(qì)人关节的芯片有哪些设计挑战?”的问题,展开深度交流与探讨。


费振东表示:“机器人控制系统的复杂性决定了MCU产品不仅要具备强大的处理能力,还要拥有良好的通信适配性和可拓展性。先楫高性能MCU芯片在高算力、高集成度、电机运动控制、网络互联、信息与功能安全等核心维度具备充分优势,满足客户的场景化需求,推进产品应用快速落地。

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多场景上“芯”

展现HPM应用实力



先(xiān)楫(jí)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)展(zhǎn)台(tái)吸(xī)引(yǐn)了(le)大(dà)量(liàng)与(yǔ)会(huì)嘉(jiā)宾(bīn)驻(zhù)足(zú)参(cān)观(guān)。多(duō)款(kuǎn)国(guó)产(chǎn)高(gāo)性(xìng)能(néng)MCU产(chǎn)品(pǐn)适(shì)用(yòng)于(yú)人形机器人、协作机器人、工业机械臂、电机伺服、远程IO等控制节点,尤其在“主控 + 多从控”架构中,通过高速SPI、CAN、EtherCAT等多通道互联方案,实现了多关节并发控制、高速任务响应、精准同步协同,满足机器人对高实时性、低延迟运动控制的核心诉求。


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此次松山湖IC创新论坛,不仅是一次行业技术的深度交流,更是国产芯片生态协同的重要窗口。未来,先楫半导体将继续秉持“自主创新+场景驱动”的发展方向,深耕机器人运动控制核心技术,助力中国机器人产业加速跃迁。

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